На выставке CeBIT 2009 в Ганновере компания Thermaltake планирует представить следующее поколение систем фреонового охлаждения, а именно логическое продолжение модели RCS100 – Thermaltake RCB400.
Новинка представляет собой корпус со встроенной «фреонкой», которая позволит понизить температуру центрального и графического процессоров более чем на 20ºC по сравнению с топовыми системами водяного охлаждения. При этом, как заявлено, интеллектуальный контроль за работой кулера обеспечит отсутствие образования конденсата.
Напомним, что корпус RCS100 совместим с целым рядом системных плат таких производителей: MSI (P45 Diamond, P45 Platinum, P45D3 Platinum, P7N Diamond), GIGABYTE (EP45-DQ6, EP45T Extreme, EP45 Extreme, X48T-DQ6, X48-DQ6) и ASUS (Blitz Formula, P5Q, P5QC, P5Q Pro, P5Q Deluxe, P5E Deluxe).
А более подробная информация о Xpressar RCB400 будет известна после официальной презентации на CeBIT 2009.
Метки: thermaltake, фреонка